ウェハキャリアプレート
私たちは、ウェーハサイズ（100 mm、150 mm、200 mm、300 mmなど）や用途環境（酸およびアルカリ耐性、高温耐性、静電気防止特性、クリーンルーム適合性など）に基づいてカスタマイズ可能なウェーハキャリアプレートを製造しています。各キャリアプレートは、高精度な加工で丁寧に作られ、輸送および加工中のウェーハの安定性を確保し、汚染や損傷のリスクを減らすために厳格な品質検査を受けています。 当社の製品は、エッチングやウェハパッケージングなどのさまざまな半導体プロセスに適しており、ウェハの取り扱いや処理の安定性と安全性を効果的に向上させ、多様な運用ニーズに応えます。 下記のフォームにご記入いただき、お問い合わせください。できるだけ早く相談サービスを提供いたします。
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PTFEウエハークリーニングホルダー
PTFEウエハークリーニングホルダー（ディッパー）は、高純度PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）で作られており、優れた化学抵抗性と高温および低温下での安定性を提供します。 さまざまなウエハーサイズ（4インチ、6インチ、8インチ、12インチ）や、酸/アルカリ抵抗、高静電気性能、高温操作、クリーンルーム使用などの特定のアプリケーション環境に合わせてカスタマイズできます。 各製品はCNC加工で高精度に製造され、クリーニングおよび取り扱いプロセス中のウエハーの安定性と清浄性を確保するために厳格な品質検査を受けます。
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Vespelウエハガイド
私たちのヴェスぺルウエハーガイドは、デュポン™ ヴェスぺル® 材料で作られており、高温、プラズマ、真空プロセスでのガイディングアプリケーションに特別に設計されています。...
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ウェーハアライメントフィクスチャ
私たちは半導体プロセス用のウェーハアライメント治具を製造しており、設備内でのウェーハの正確な位置決めを確保し、伝送および処理の安定性を向上させ、エラーを減少させ、生産効率を改善します。 私たちのフィクスチャはPVC素材で作られており、優れた光透過性を提供します。これにより、光学アライメントシステムに最適です。これにより、機器はウェーハの位置を正確に検出できるため、露光、エッチング、その他の半導体プロセスに適しています。 異なる機器の要件を満たすために、私たちはカスタマイズされた設計を提供し、寸法や公差を調整して整列精度と耐久性を最適化します。 製品やカスタマイズオプションに関する詳細については、以下のフォームにご記入ください。できるだけ早くご連絡いたします。
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フラットウェーハアライメントプレート
私たちは、半導体処理、光学機器、精密電子機器用に設計されたフラットウェーハアライメントプレートの製造を専門としています。ウェーハのアライメントと配置のために設計された当社のプレートは、プロセスの安定性と高精度を確保します。 私たちの製品は完全にカスタマイズ可能で、あなたのフラットウェーハの仕様や設備要件に合わせて調整されており、最適な互換性と操作の容易さを保証します。...
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真空リリースツール
私たちの真空リリースフィクスチャー（モジュラータイプ）は、半導体プロセス専用に設計されており、ウエハーやフォトマスクの真空リリース操作に適しています。部品が真空吸引によって固定されているとき、このフィクスチャーは安定した真空ブレークアシスタンスを提供し、スムーズな分離を可能にします。 フロントエンドブレードは、使用ニーズに応じて調整可能な交換可能なデザインを特徴としており、器具の寿命を延ばし、メンテナンスコストを削減します。高耐摩耗性のエンジニアリングプラスチックで作られ、精密加工されているため、摩擦と表面の傷のリスクを最小限に抑えます。 さらに、さまざまな真空ブレーク治具の設計とコンサルティングサービスを提供しており、小ロットのカスタマイズをサポートしています。下のフォームにご記入いただき、お気軽にお問い合わせください！
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