製品の利点

• 各ステップは±0.01 mmの厚さ精度を提供します。
• 11段階の厚さ設計: 1つのゲージで複数の厚さレベルをカバーし、工学アプリケーションでの連続的な隙間測定に最適です。
• 達成可能な最良の厚さ精度は±0.01 mm以内に達することができます。
• 明確なステップの可読性: 各ステップは迅速かつ直感的な測定のために明確に分離されています。
• 非引っかき性および非脱落性： 高純度のエンジニアリングプラスチックは、金属の引っかき傷や粒子の汚染を引き起こすことなく、敏感な表面との安全な接触を保証します。
• 耐久性のあるレーザーマーキング: 厚さのマーキングは、長期間の使用でも明確で耐摩耗性があります。
• 化学抵抗性: IPAおよび一般的な洗浄液に対して構造的劣化なしで互換性があります。
• L字型デザイン: 狭いスペースへのアクセスが容易で、測定中の安定した取り扱いを提供します。

製品の用途

• 半導体装置における隙間/クリアランス測定
• 治具の組み立てアライメント
• 設備のPMおよび定期メンテナンス
• 高クリーン生産ラインにおける敏感な部品の隙間確認
• 金属に敏感な領域近くの非金属測定要件

カスタマイズオプション

• 厚さ範囲
• 11段階、より多くの段階、または完全にカスタマイズされた段階数
• 異なる段階の厚さの増分
• 材料オプション（PEEK）
• レーザーマーキングの方向、シリアル番号、バーコード
• 外形寸法とハンドルデザイン

お見積もり、カスタマイズされたステップ構成が必要な場合、またはゲージが機器の隙間仕様に合っているか確認する必要がある場合は、お気軽にお問い合わせください。
実際のアプリケーションに基づいて推奨事項を提供し、カスタマイズされた厚さゲージの開発をお手伝いします。
以下のフォームにご記入いただければ、すぐにご連絡いたします。