L型塑膠厚薄規(11階層)
階梯式間隙量測工具
我們製造的11階層 L 型塑膠厚薄規(11-Gap Thickness Gauge) 採用高潔淨工程塑膠精密加工製作,共有 11 個連續厚度階梯(例如 1.70~2.20 mm),適合用於設備保養、治具調整、Gap 間隙允收判定等量測情境。
相較於金屬厚薄規,塑膠材質具備 不刮傷、不掉屑、不導電 的特性,非常適合半導體、光電、醫療等高潔淨製程現場使用。
產品優點
- 各層厚度最佳精度可達公差±0.01mm內。
- 11 階層厚度設計:一支整合多階厚度,適合需要連續範圍量測的工程場景。
- 階梯式讀值直覺:各厚度分區明確,量測效率高。
- 不刮傷、不掉屑:高潔淨工程塑膠可安全接觸敏感表面,不造成金屬刮痕或異物污染。
- 雷射刻度清晰耐用:厚度標示不易磨損,提升使用壽命。
- 耐化學性佳:可接觸 IPA 或一般製程清洗液,結構不易劣化。
- L 型握持設計:方便插入狹窄空間並提升操作穩定度。
產品應用
- 半導體設備 Gap / Clearance 間隙確認
- 治具組裝校正
- 設備 PM 與例行保養
- 高潔淨產線敏感零件間隙測試
- 金屬臨近區域的非金屬量測需求
可客製化選項
- 厚度範圍
- 11 階層、更多階層或客製階數
- 階梯厚度間距不同設計
- 材質(PEEK)
- 刻字方向、序號、條碼
- 外型尺寸與握把設計
若您需要報價、客製化階層,或想確認是否符合您的設備 Gap 規格,歡迎與我們聯繫。
我們可依照您的實際使用情境提供合適的量測設計建議,也能協助開發專屬的厚薄規版本。
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