晶圆固定环
Retaining Ring
专注于半导体制程晶圆固定环(Retaining Ring)的客制化制作,适用于CMP、研磨与抛光等需高精度晶圆固定的制程应用。可依不同制程条件,调整接触面结构、受力分布、耐磨特性与流体通道配置,以提升制程稳定性并延长零组件使用寿命。
结合严谨的材料选用原则与CNC 精密加工能力,可依客户图面或实体样品进行制作,提供与原厂规格相容,并可依实际制程需求进一步优化的解决方案,协助降低设备维护风险与耗材更换成本。
产品优点
- 可依制程条件客制设计接触面与受力分布,提升晶圆固定稳定性
- 材料选用严谨,兼顾耐磨性、尺寸稳定性与使用寿命
- 结构设计有助于降低制程波动,维持加工一致性
- 与原厂规格相容,亦可依实际制程需求进行优化调整
产品应用
- CMP 制程晶圆固定
- 研磨、抛光等高速旋转制程
- 需高精度定位与稳定夹持之半导体制程设备
产品规格
- 晶圆尺寸:6吋(150mm) 、 8 吋(200mm) 、12 吋(300mm)
- 尺寸与公差:依不同制程需求评估
- 适用制程:CMP 及各类需晶圆固定之半导体制程
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