无尘室治具与量测解决方案
专注于无尘室非金属治具开发，从精密量测到实际制程应用
我们专注于无尘室非金属治具与量测解决方案的开发。治具与量测工具虽非设备主体，却直接影响设备校正的准确性，以及维修后的制程良率表现。传统金属工具不仅可能成为微粒（Particle）与金属污染来源，也存在晶圆刮伤与静电损伤（ESD）的潜在风险。
我们的团队以工程师实际使用情境为出发点，提供符合Fab 规范的非金属治具与量测解决方案。以0.1 mm 等级PEEK 精密厚薄规的稳定量产能力作为技术基准，展现对微米级公差的精准控制，并进一步延伸应用至O-ring 拆卸、高温锁附、晶圆传输校正等关键维修与校正环节。
透过材料选用与结构设计的优化，我们有效降低无尘室作业中可能产生的刮伤、微粒与金属污染风险，让非金属治具成为支撑制程稳定运作的可靠基础。
我们的服务范畴
我们提供一站式的无尘室治具与量测解决方案，涵盖设计、加工与工程支援：
以半导体设备维修与量测情境为基础，开发适用于无尘室环境的非金属治具与量测工具（jigs / fixtures），支援设备校正、维修与制程相关操作需求。
具备0.1 mm 等级薄型塑胶量具的CNC 加工经验，适用于微小间隙量测与设备调整作业，协助降低金属工具可能造成的刮伤与干扰风险。
依不同制程条件，提供PEEK、PTFE、PI/Vespel等非金属材料的选用评估，对应高温、湿制程或静电敏感等使用环境。
针对机台结构、操作动线与量测需求，提供客制化治设计与少量制作服务，支援研发测试、维修作业与制程导入阶段。
针对量测类治具进行必要的尺寸检测，并依无尘室使用需求提供雷射或机刻标示方式，协助产品管理与基本溯源。
核心优势(Why SY-Tech?)
1. 具备半导体设备背景的工程团队
我们的团队具备半导体设备相关经验，不仅理解加工需求，也熟悉实际PM 维修流程，例如O-ring 拆卸方式、间隙量测操作手感与机台内部使用情境。可协助客户在治具结构与材料选用上进行调整，降低开发过程中的试错成本，并支援标准维修流程（SOP）的建立。
2. 0.1 mm 等级CNC 精密塑胶加工能力
我们专注于PEEK、Vespel 等高性能塑胶材料的CNC 加工，具备制作0.1 mm 等级薄型量具的经验，可相较于市售冲压量具，提供更稳定的尺寸控制与加工弹性。适用于微小间隙量测需求，并降低使用金属工具可能带来的刮伤风险。
3. 依制程需求选用合适非金属材料
针对不同制程环境，我们提供多样化的非金属材料选择，包括抗静电PEEK、耐酸碱PTFE，以及耐高温PI（Vespel）等。透过单一窗口即可评估不同制程条件下的材料适配性，协助客户降低使用金属治具的潜在风险。
4. 客制化设计与弹性交期支援
我们不受制于固定规格或大量订购门槛，可依机台结构与实际操作需求，提供长柄、弯角或特殊形状的治具设计。无论是研发阶段打样，或因应产线维修需求的少量制作，皆可配合客户时程进行调整。
5. 品质检测与产品标示管理
针对薄型量具产品，厂内搭配影像量测设备进行尺寸检测。产品标示则依材质与使用环境，提供雷射或机刻方式，避免油墨脱落造成污染，符合无尘室使用与基本溯源管理需求。
解决常见制程挑战
透过工程手段，解决金属工具在制程现场衍生的技术难题：
| 常见现场挑战 | 我们的工程解决方案 |
|---|---|
| 金属量具刮伤镀膜/晶圆 | PEEK 厚薄规：利用材料硬度差异(Hardness Differential)，确保量测接触时不损伤工件表面。 |
| 拆O-ring 损伤密封槽 | PEEK 拆卸治具：设计特定几何钩头，在施力点集中于O-ring 的同时，保护金属沟槽面。 |
| 高温维修工具失效 | PEEK/PI 起子：选用高热变形温度(HDT) 材料，在260°C~300°C 环境下维持机械刚性。 |
| 静电击穿敏感元件 | ESD 工具：严格控制表面电阻率(Surface Resistivity)，安全导除静电电荷。 |
| 酸气导致工具腐蚀 | PTFE 工具：利用氟聚合物的化学惰性，彻底解决金属氧化生锈问题。 |
| 微小死角无法量测 | 客制化CNC 加工：利用CNC 多轴加工能力，制作特殊形状与长柄量具，突破几何限制。 |
适用产业与应用模组
专注于半导体前段(Front-End) 与后段(Back-End) 制程，提供模组化的非金属治具支援：
涵盖Etch, PVD, CVD。提供Showerhead 间隙量测、O-ring 更换、Liner 拆装工具。
涵盖Diffusion / Furnace。提供耐高温量测与锁附工具。
涵盖Wet Bench / Cleaning。提供耐酸碱起子、晶圆捞取治具、喷嘴校正工具。
涵盖Lithography / Sorter。提供Robot 校正阶梯规、Cassette 检查治具、ESD 防护工具。
📘 实绩案例：量测稳定度与效率提升
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