半导体制程解决方案
专注半导体高洁净零件开发、精密加工与逆向工程，工程师最可靠的技术后盾
我们深耕半导体领域，结合深厚的设备维护背景与十余年精密加工经验，专为解决晶圆厂（Fab）与设备商的现场需求而生。针对粒子污染(Particle)、材料劣化、设备校正不稳定及原厂交期过长等议题，我们提供从设计到量产的全方位解决方案。
从AMAT、TEL、LAM 到KLA 等机台的腔体零件、治具与特殊组件，我们以「制程应用端」的视角提供实务建议——涵盖选材优化、结构改良、加工可行性分析到量产导入。透过严谨的内部品保流程与高洁净室包装程序，致力于协助客户提升制程稳定度(Stability)、延长零件寿命(Lifetime) 并显著降低持有成本(CoO)。
我们的服务范畴
我们提供一站式的半导体零件解决方案，不仅是加工，更包含工程支援：
核心优势(Why SY Tech?)
1. 具备半导体设备背景的专业团队
我们不仅是加工厂，更拥有设备维护实务经验。深刻理解PM 动线、摩擦面磨损与热膨胀等制程情境，能协助客户进行结构优化与材质选用。
2. 高洁净工程塑胶精密加工
专精PEEK、Vespel、PI 等高阶材料加工，透过严格的制程管控，确保成品表面无毛边、无刮痕且不变质。致力于提供高品质零件，协助客户有效控制微粒（Particle）污染。
3. 金属与塑胶整合制造能力
提供从工程塑胶到铝合金、不锈钢、钛、Hastelloy 等难切削金属的整合加工服务。单一窗口即可完成复合材料组件的开发与组装。
4. 弹性交期与快速打样支援(No MOQ)
不受限于最低订购量(MOQ)，提供极具弹性的生产排程。无论是研发阶段快速打样或产线紧急维修，皆能全力配合。
5. 严格品保制度与高标准洁净包装
厂内配置2.5D 影像量测仪、3D 扫描等设备。每件出厂零件皆经过尺寸检验与严格清洁程序，并依据客户需求执行高规格洁净包装。
解决常见制程挑战
我们不只提供零件加工，更从工程角度协助您克服现场难题：
| 常见现场挑战 | 我们的解决方案 |
|---|---|
| 原厂交期长，PM 时程延宕 | 提供快速逆向打样、小量量产，并可协助建立常用备品库存(Safety Stock)。 |
| 静电累积(ESD) 吸附微尘 | 选用抗静电PVC／PEEK，控制表面阻抗，降低微粒吸附与ESD 损伤。 |
| 高温制程造成零件变形 | 导入耐高温塑胶（PBI、Vespel、PI），在300°C 以上仍维持尺寸安定性。 |
| 化学腐蚀导致快速老化 | 依Etch／Cleaning 制程建议PTFE、PCTFE、Hastelloy 等抗腐蚀材料。 |
| 治具精度差，量测数据飘移 | 客制化厚薄规、Gap Tool，精度可达±0.01mm 并确保长期不变形。 |
| 设备异常，现有厂商不懂制程 | 以实务经验协助排查结构干涉、热膨胀问题，提供工程化改良建议。 |
| 新制程开发，需快速反覆测试 | 支援逆向工程、快速改版与多材料交叉验证，加速研发收敛。 |
适用产业与设备对象
涵盖CVD、PVD、Dry Etch (干蚀刻)、Diffusion (扩散)、Implant 及CMP 等关键制程设备。
针对Loadport、EFEM、Robot Arm (机器手臂牙叉/接触面) 及各类Wafer Handling 传输机构。
提供设备校正工具(Gap Tool / 水平规/ 厚薄规)、精密清洗治具、晶圆盒(Cassette) 及Pump Line 配件。
📘 实绩案例：良率与效率的提升
立即咨询/ 联络我们
如果您正面临原厂交期过长、零件寿命不佳，或需要快速开发新治具，欢迎联系申玥科技/ 申扬国际，
也欢迎填写以下表单，我们将立即为您服务。
✉️ Email:service@sy-tech.com.tw我们结合了制造原厂与专业服务团队的优势，以精准的工程判断与弹性的执行力，成为您最值得信赖的合作伙伴。
