晶圓固定環
Retaining Ring
專注於半導體製程晶圓固定環(Retaining Ring)的客製化製作,適用於 CMP、研磨與拋光等需高精度晶圓固定的製程應用。可依不同製程條件,調整接觸面結構、受力分佈、耐磨特性與流體通道配置,以提升製程穩定性並延長零組件使用壽命。
結合嚴謹的材料選用原則與 CNC 精密加工能力,可依客戶圖面或實體樣品進行製作,提供與原廠規格相容,並可依實際製程需求進一步優化的解決方案,協助降低設備維護風險與耗材更換成本。
產品優點
- 可依製程條件客製設計接觸面與受力分佈,提升晶圓固定穩定性
- 材料選用嚴謹,兼顧耐磨性、尺寸穩定性與使用壽命
- 結構設計有助於降低製程波動,維持加工一致性
- 與原廠規格相容,亦可依實際製程需求進行優化調整
產品應用
- CMP 製程晶圓固定
- 研磨、拋光等高速旋轉製程
- 需高精度定位與穩定夾持之半導體製程設備
產品規格
- 晶圓尺寸:6吋(150mm) 、 8 吋 (200mm) 、12 吋 (300mm)
- 尺寸與公差:依不同製程需求評估
- 適用製程:CMP 及各類需晶圓固定之半導體製程
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