半導體設備零件製造。

半導體產業

申玥提供半導體製造部、黃光工程部、蝕刻工程部、擴散工程部、薄膜工程部等生產單位設備零件製造。

申玥提供除了原廠之外的另一個選擇，舉凡設備零件的製造、改造，並且我們的專業人員可到廠區與客戶討論設備零件的改造及製程的改善，提供不同的建議，降低客戶測試的時間與成本，成為客戶的最佳夥伴。

半導體產業設備有許多工程塑膠及金屬類耗材，如蝕刻、黃光、薄膜、擴散設備常用：PI、PEEK、TORLON、PTFE(鐵氟龍)、PCTFE、PFA、PPS、PEI、PETP、PC、PP等塑膠材質，以及鋁合金、鈦合金、鎢、鉬、不鏽鋼皆可製作。

半導體設備因製程條件不同，會有許多特殊材質的零件，申玥科技能夠提供材質的判定、樣品的逆向工程，從少量的打樣測試到後續的量產服務。

晶舟轉換器

申玥科技生產的4～8吋晶舟轉換器，與傳統差異在於，增加卡夾定位塊，讓操作人員更容易放置卡匣到指定的位置，並固定卡匣，可降低人為操作失誤問題。推桿以線性滑軌設計，有別於傳統的傳動設計，作動更為穩定與順暢，推頭使用導靜電材質製作，可避免晶片遭靜電擊穿，降低產品異常率。申玥提供給客戶專業的產品諮詢服務，如果客戶有其他材質與功能變更需求，申玥可以依指定材質和功能來為客戶量身設計、製造。 除此之外，我們能提供後續產品維修服務，備有產品各項零件庫存，可及時提供備品更換，在產品維修期間提供另一台晶舟轉換器給客戶使用至維修完畢。

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自動尋邊器

A0262E003-0

申玥製造的自動尋邊器提供晶圓缺角（Notch）位置整齊對位到固定角度（提供16段角度選擇），晶舟（Cassette）放置完成後，選擇需要的角度，按下啟動鍵即可自動旋轉到設定位置。我們可生產5～8吋晶圓自動尋邊器，及提供客製化需求，搭配我們專業設計，可以調整轉速及扭力輸出，適合較重晶圓使用，或經常發生晶圓打滑缺角（Notch）無法對齊狀況的改善！ 我們生產的自動尋邊器會依客戶需求建議使用導電／一般材質，所有耗材皆備有庫存，提供今日叫料明日到貨服務（限台灣地區）。

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金屬晶舟盒 / 耐高溫卡匣

半導體製程中，晶圓在高溫製程中，需要金屬晶舟當載具，申玥生產的金屬晶舟材質為鋁合金（AL），應用鋁合金的重量輕、鋼性佳不易變形、耐高溫等特性，完成後再做金屬表面的特殊處理，不易產生髒汙及沾黏粉塵（Particle）。金屬晶舟有設計防滑裝置，晶圓製放於金屬晶舟內，關上定位桿即可防止晶圓在傳送或製程中滑落，定位桿上會包覆耐高溫塑膠，避免碰撞造成晶圓異常。

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鐵氟龍晶舟 (PTFE Wafer Boat)

半導體製程中，晶圓在酸鹼製程中，以鐵氟龍晶舟當載具，申玥生產的鐵氟龍晶舟，採用特殊的功能設計，在晶圓放製於晶舟後，不會左右晃動，離開酸槽後可以將酸的殘留量降至最低。可依客戶製程需求設計各尺寸鐵氟龍晶舟載具。

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晶圓間隙量測工具

我們製造的PEEK塑膠晶圓間隙量測工具(Wafer Jig)，主要工具使用在量測晶圓的間隙(Gap)，提供0.1~3.0mm的間隙厚度選擇，我們的量測工具專門設計來滿足對晶圓間隙精確度的要求。 優點是材料本身擁有耐高溫240度C、良好的耐藥性、低摩擦係數特點，且防止晶圓刮傷的產生。 我們也提供除了PEEK之外的材質選用、客製化尺寸建議，讓您可以根據特定的應用需求作出最佳選擇，歡迎來信與我們聯絡，我們將立即與您聯繫。

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ASML Shutter

R0086E002-5

半導體黃光製程中，最重要的就是光罩透過光源將所需電路曝光於晶圓上，Shutter即是負責控制光源的遮蔽與打開，在製程中需要快速的開關，所以Shutter必須重量輕且表面平整，避免漏光造成曝光異常。申玥的Shutter即是以耐高溫鋁材製造，並將受光面拋光處理，避免光聚熱造成熱變形，增加製程穩定性及Shutter的使用壽命。

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真空腔體視窗

R0432Z001-1, R0414Z001-1

半導體製程中，晶圓需要在高真空環境下進行製程，在傳送過程中需確保晶圓傳送狀況，就需要透過透明的視窗觀察傳送狀況，因為傳送過程需要不斷的在大氣壓及高真空下轉換，視窗需要能夠承受此壓力變化，而申玥製造的PC...

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光罩夾

申玥製造的光罩夾，採用導靜電材質製作，可防止靜電產生，避免光罩受ESD傷害，夾取光罩的夾頭以高氟橡膠設計，可避免光罩受損及止滑的效果。另外，可選擇是否需要Lock功能，在夾取光罩後Lock住，避免人員夾取後鬆手導致光罩掉落的風險。目前申玥製作過的光罩夾型式有I型、F型、Y型光罩夾，以及垂直水平共用的光罩夾，若您有新的構想也可與申玥設計人員討論開發，製造出您需要的光罩夾。

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Wafer End Effector

申玥製造的Wafer End Effector，是用於半導體製造過程中處理晶圓的手臂，能夠準確處理晶圓的插取、轉移、翻轉、放置和堆疊等關鍵操作。我們可以使用耐磨、耐腐蝕和高溫材料製成，確保在極端製程環境下長時間運作而不失效。 我們除了可以少量製作之外，也可以依照客戶需求，提供適合客戶環境的客製化尺寸解決方案，也歡迎填寫以下表單與我們聯繫。

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晶圓吸筆

在半導體製程中，需要手動選取卡夾中任一片晶圓執行檢測時，使用吸筆方便省時，申玥製造的吸筆，採用抗靜電PEEK材質，晶圓接觸面拋光處理，防止吸力不足掉片問題，出廠前皆進行吸力測試（負壓值80Kpa↑），並依客戶環境需求，設計最佳功能及大小的吸筆供客戶使用，吸筆配件如矽膠管、吸筆座、攜帶式吸筆也可製作，若有相關需求，歡迎來電洽詢。

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