半導體製程解決方案
專注半導體高潔淨零件開發、精密加工與逆向工程，工程師最可靠的技術後盾
我們深耕半導體領域，結合深厚的設備維護背景與十餘年精密加工經驗，專為解決晶圓廠（Fab）與設備商的現場需求而生。針對粒子污染 (Particle)、材料劣化、設備校正不穩定及原廠交期過長等議題，我們提供從設計到量產的全方位解決方案。
從 AMAT、TEL、LAM 到 KLA 等機台的腔體零件、治具與特殊組件，我們以「製程應用端」的視角提供實務建議——涵蓋選材優化、結構改良、加工可行性分析到量產導入。透過嚴謹的內部品保流程與高潔淨室包裝程序，致力於協助客戶提升製程穩定度 (Stability)、延長零件壽命 (Lifetime) 並顯著降低持有成本 (CoO)。
我們的服務範疇
我們提供一站式的半導體零件解決方案，不僅是加工，更包含工程支援：
核心優勢 (Why SY Tech?)
1. 具備半導體設備背景的專業團隊
我們不僅是加工廠，更擁有設備維護實務經驗。深刻理解 PM 動線、摩擦面磨損與熱膨脹等製程情境，能協助客戶進行結構優化與材質選用。
2. 高潔淨工程塑膠精密加工
專精 PEEK、Vespel、PI 等高階材料加工，透過嚴格的製程管控，確保成品表面無毛邊、無刮痕且不變質。致力於提供高品質零件，協助客戶有效控制微粒（Particle）汙染。
3. 金屬與塑膠整合製造能力
提供從工程塑膠到鋁合金、不鏽鋼、鈦、Hastelloy 等難切削金屬的整合加工服務。單一窗口即可完成複合材料組件的開發與組裝。
4. 彈性交期與快速打樣支援 (No MOQ)
不受限於最低訂購量 (MOQ)，提供極具彈性的生產排程。無論是研發階段快速打樣或產線緊急維修，皆能全力配合。
5. 嚴格品保制度與高標準潔淨包裝
廠內配置 2.5D 影像量測儀、3D 掃描等設備。每件出廠零件皆經過尺寸檢驗與嚴格清潔程序，並依據客戶需求執行高規格潔淨包裝。
解決常見製程挑戰
我們不只提供零件加工，更從工程角度協助您克服現場難題：
| 常見現場挑戰 | 我們的解決方案 |
|---|---|
| 原廠交期長，PM 時程延宕 | 提供快速逆向打樣、小量量產，並可協助建立常用備品庫存 (Safety Stock)。 |
| 靜電累積 (ESD) 吸附微塵 | 選用抗靜電 PVC／PEEK，控制表面阻抗，降低微粒吸附與 ESD 損傷。 |
| 高溫製程造成零件變形 | 導入耐高溫塑膠（PBI、Vespel、PI），在 300°C 以上仍維持尺寸安定性。 |
| 化學腐蝕導致快速老化 | 依 Etch／Cleaning 製程建議 PTFE、PCTFE、Hastelloy 等抗腐蝕材料。 |
| 治具精度差，量測數據飄移 | 客製化厚薄規、Gap Tool，精度可達 ±0.01mm 並確保長期不變形。 |
| 設備異常，現有廠商不懂製程 | 以實務經驗協助排查結構干涉、熱膨脹問題，提供工程化改良建議。 |
| 新製程開發，需快速反覆測試 | 支援逆向工程、快速改版與多材料交叉驗證，加速研發收斂。 |
適用產業與設備對象
涵蓋 CVD、PVD、Dry Etch (乾蝕刻)、Diffusion (擴散)、Implant 及 CMP 等關鍵製程設備。
針對 Loadport、EFEM、Robot Arm (機器手臂牙叉/接觸面) 及各類 Wafer Handling 傳輸機構。
提供設備校正工具 (Gap Tool / 水平規 / 厚薄規)、精密清洗治具、晶圓盒 (Cassette) 及 Pump Line 配件。
📘 實績案例：良率與效率的提升
立即諮詢 / 聯絡我們
如果您正面臨原廠交期過長、零件壽命不佳，或需要快速開發新治具，歡迎聯繫 申玥科技 / 申揚國際，
也歡迎填寫以下表單，我們將立即為您服務。
✉️ Email: service@sy-tech.com.tw我們結合了製造原廠與專業服務團隊的優勢，以精準的工程判斷與彈性的執行力，成為您最值得信賴的合作夥伴。
