耐高温制程用晶圆导引片
我们制造的Vespel Wafer Guide(晶圆导引片) 采用杜邦Vespel® 材质,专为高温、电浆与真空制程下的导引零件需求设计。具备极佳热稳定性、抗化学性与低摩擦特性,可降低particle 产生与结构磨耗,特别适用于长时间运作的半导体设备内部搬送系统。支援精密加工,适合维修替换与升级需求。
如果您有任何需求,也欢迎填写以下表单,我们将立刻为您服务。
产品特色
- 耐高温达300°C,适用Plasma Etcher / ALD / CVD 等设备
- 摩擦系数低,减少particle 生成与设备污染风险
- 导引稳定性高,适合连续动作与长期使用
- 抗电浆腐蚀、耐化学性强
- 支援复杂设计与精密加工,对应多种机台条件
产品应用
- 适用于高温制程设备内部,如Plasma Etcher、CVD、ALD
- 用于晶圆搬送或对位结构的导引与固定
- 安装于真空腔体中,协助限制移动与稳定结构
- 支援维修更换与高洁净制程备品需求
产品规格
本产品可依安装空间与设备条件进行全客制化加工,包括尺寸、开槽、倒角、固定孔位与特殊结构设计。
支援少量制作与多规格合并出货,灵活因应开发试产、备品管理与改机升级需求。
联络我们
若您正寻找适用于高温、腐蚀制程环境的Vespel Wafer Guide(晶圆导引片) 作为高稳定性导引零件替换方案,欢迎填写下方表单。
我们将提供图面建议、材质选型与快速报价,协助您顺利完成维修、升级与导入作业。