VESPEL工程塑胶加工
专为高温、真空与制程稳定性设计与制造
适用于电浆腔体、晶圆搬送、热场绝缘与抗化学蚀刻环境
我们专精于Vespel® 工程塑胶的精密加工,特别适用于半导体设备中高温、高真空、低粒子环境下的关键零件制作。我们熟悉多款Vespel 材料等级,并拥有对应的加工经验与流程控管能力,能稳定支援客户从样品开发到正式导入,满足高阶制程对精度、稳定性与材料性能的各项要求。
如需进一步了解VESPEL工程塑胶的加工服务,欢迎透过下方表单与我们联系,我们将竭诚为您提供协助。
多款Vespel 材料等级支援
我们可对应加工多种Vespel® 等级,包含:
材料等级 | 特性与应用建议 |
SP-1 | 高纯度聚醯亚胺,绝缘性优异,适用于高真空与电浆腔体应用 |
SCP-5000 | 改良型聚醯亚胺,具更高强度与稳定性,适合承载与结构支撑用途 |
CR-6100 / CR-6110 | 半导体蚀刻机常用材料,兼具热稳定与化学抗性 |
※如有其他等级或品牌型号需求,我们亦可协助评估加工。
加工能力与特性
- 支援CNC 多轴加工与高精度切削,能对应复杂几何与薄壁结构
- 熟悉高温、真空等特殊制程条件,依材料特性调整加工工法
- 具备逆向建模、样品开发与多规格整合制作经验
- 了解AMAT、TEL、Lam 等主流设备商的结构需求
- 可弹性支援少量制作,降低客户库存压力与开发风险
加工实例|从原料到客制零件
在实际专案中,我们经常依据客户提供的图面、样品或使用条件,协助完成材料选型、结构确认与尺寸转换,并进行稳定加工。从原料板棒材开始,到车铣成形、修边、检查与包装,我们提供完整制程支持。
举例来说:
- 蚀刻腔体内使用的Confinement Ring,需在高温与化学气体下维持长期稳定
- 机械手搬运端的End Effector Pad,要求减震、低脱屑且不刮伤晶圆
- 升降系统的Lift Pin Guide 则须兼顾精准导向与耐磨耗特性
左侧为原料棒材,右侧为完成后的客制零件
欢迎提供图面或样品,我们将协助您评估加工可行性,并针对需求提供合适的材料与制作建议。
半导体设备常见应用
Vespel® 材料特性稳定,广泛应用于各类半导体设备系统中,包括:
加工零件 | 应用位置 | 功能说明 |
Confinement Ring | Etcher 腔体 | 控制气体流场、耐热与抗蚀结构 |
Insulator Bushing | 绝缘部位、介电隔离元件 | 提供电气隔离、抗化学腐蚀 |
Lift Pin Guide | 晶圆升降导引系统 | 稳定导向、耐磨耗、低微粒生成 |
End Effector Pad | 机械手臂末端 | 减震与保护晶圆、防止表面污染 |
Thermal Spacer | 腔体结构间热隔离元件 | 稳定热传控制,避免热干扰精密结构表现 |
联络我们
若您有 Vespel ® 材料相关零件的开发或替换需求,欢迎提供图面、样品或应用说明,
我们将协助您确认适用等级与加工细节,提供稳定可靠的制造解决方案。
Email: service@sy-tech.com. tw
欢迎填写下方表单,或来信与我们联系, 让我们了解您的需求,并提供合适的加工建议。