VESPEL工程塑膠加工
專為高溫、真空與製程穩定性設計與製造
適用於電漿腔體、晶圓搬送、熱場絕緣與抗化學蝕刻環境
我們專精於 Vespel® 工程塑膠的精密加工,特別適用於半導體設備中高溫、高真空、低粒子環境下的關鍵零件製作。我們熟悉多款 Vespel 材料等級,並擁有對應的加工經驗與流程控管能力,能穩定支援客戶從樣品開發到正式導入,滿足高階製程對精度、穩定性與材料性能的各項要求。
如需進一步了解 VESPEL工程塑膠的加工服務,歡迎透過下方表單與我們聯繫,我們將竭誠為您提供協助。
多款 Vespel 材料等級支援
我們可對應加工多種 Vespel® 等級,包含:
材料等級 | 特性與應用建議 |
SP-1 | 高純度聚醯亞胺,絕緣性優異,適用於高真空與電漿腔體應用 |
SCP-5000 | 改良型聚醯亞胺,具更高強度與穩定性,適合承載與結構支撐用途 |
CR-6100 / CR-6110 | 半導體蝕刻機常用材料,兼具熱穩定與化學抗性 |
※如有其他等級或品牌型號需求,我們亦可協助評估加工。
加工能力與特性
- 支援 CNC 多軸加工與高精度切削,能對應複雜幾何與薄壁結構
- 熟悉高溫、真空等特殊製程條件,依材料特性調整加工工法
- 具備逆向建模、樣品開發與多規格整合製作經驗
- 了解 AMAT、TEL、Lam 等主流設備商的結構需求
- 可彈性支援少量製作,降低客戶庫存壓力與開發風險
加工實例|從原料到客製零件
在實際專案中,我們經常依據客戶提供的圖面、樣品或使用條件,協助完成材料選型、結構確認與尺寸轉換,並進行穩定加工。從原料板棒材開始,到車銑成形、修邊、檢查與包裝,我們提供完整製程支持。
舉例來說:
- 蝕刻腔體內使用的 Confinement Ring,需在高溫與化學氣體下維持長期穩定
- 機械手搬運端的 End Effector Pad,要求減震、低脫屑且不刮傷晶圓
- 升降系統的 Lift Pin Guide 則須兼顧精準導向與耐磨耗特性
左側為原料棒材,右側為完成後的客製零件
歡迎提供圖面或樣品,我們將協助您評估加工可行性,並針對需求提供合適的材料與製作建議。
半導體設備常見應用
Vespel® 材料特性穩定,廣泛應用於各類半導體設備系統中,包括:
加工零件 | 應用位置 | 功能說明 |
Confinement Ring | Etcher 腔體 | 控制氣體流場、耐熱與抗蝕結構 |
Insulator Bushing | 絕緣部位、介電隔離元件 | 提供電氣隔離、抗化學腐蝕 |
Lift Pin Guide | 晶圓升降導引系統 | 穩定導向、耐磨耗、低微粒生成 |
End Effector Pad | 機械手臂末端 | 減震與保護晶圓、防止表面污染 |
Thermal Spacer | 腔體結構間熱隔離元件 | 穩定熱傳控制,避免熱干擾精密結構表現 |
聯絡我們
若您有 Vespel® 材料相關零件的開發或替換需求,歡迎提供圖面、樣品或應用說明,
我們將協助您確認適用等級與加工細節,提供穩定可靠的製造解決方案。
Email: service@sy-tech.com.tw
歡迎填寫下方表單,或來信與我們聯繫, 讓我們了解您的需求,並提供合適的加工建議。