不鏽鋼於設備與研發製程中的應用特性

不鏽鋼具備良好的耐酸鹼、耐腐蝕與抗化學反應能力，同時兼顧機械強度、尺寸穩定性與焊接彈性，常應用於下列設備與研究環境：

• 半導體與光電濕製程、酸槽相關設備零件
• 高腐蝕性氣體或液體接觸之製程部位
• 真空系統結構件與內部金屬零組件
• 研究單位之實驗設備、測試治具與研發模組
• 需長時間運作或反覆測試之製程與研究系統

其中 SUS316／SUS316L 因添加鉬（Mo）元素，在高腐蝕與含氯環境中具備更佳的耐蝕表現，廣泛應用於半導體、光電及研究製程設備中。

加工能力說明

• 加工方式：CNC 車削、CNC 銑削、複合加工
• 加工精度：一般可達 ±0.01 mm （實際公差依圖面與設備或研發需求評估）
• 後續製程：可依使用條件評估焊接與表面處理方式
• 加工評估基準：以設備實際使用環境或研發測試條件為依據

不鏽鋼材質於設備應用之差異比較

實際材質選用將依設備條件、研發目標與使用環境進行評估與建議。

適用單位

• 半導體設備製造商與系統整合商
• 光電與科技製程設備相關單位
• 研究機構、實驗室與研發團隊
• 設備維修、改造或技術驗證單位

我們的優勢

• 熟悉 SUS304／316／316L／630，不鏽鋼材質選用可依設備與製程條件評估
• 以設備實際使用環境為加工評估核心，非單純依圖加工
• 加工精度穩定，降低公差不穩與返工風險
• 協助圖面與加工可行性評估，縮短開案時程
• 適合半導體設備與研發單位的中長期合作

聯絡我們

若您正在評估不鏽鋼零件的加工開案、設備用料選擇或材料轉換，歡迎與我們聯繫。我們可提供樣品製作、材質建議、報價時程說明與整體製程評估，協助您順利導入設備或研發應用。

Email：service@sy-tech.com.tw

您也可填寫下方表單，或直接來信與我們聯繫，讓我們了解您的設備或研發需求，並提供合適的加工建議。