クリーンルームOリングリムーバー
半導体、オプトエレクトロニクス、精密計測機器のメンテナンス用に設計されたOリング取り外しツール。
特殊なエンジニアリングプラスチックで製造されており、このツールは従来の金属工具によって一般的に引き起こされるシーリング面や陽極酸化層の傷つきを防ぎます。
この材料は優れた化学抵抗性と低粒子生成を提供し、クリーンルームの高清浄度基準を完全に満たします。精密機器の予防保守(PM)に不可欠なプロフェッショナルツールです。
製品の利点
- 非損傷除去、機器保護: 金属よりも硬度が低い特殊なエンジニアリングプラスチックで作られています。Oリングやシーリングガスケットを取り外す際、フランジ面、溝の底、または高価な陽極酸化コーティングを傷つけるのを防ぎ、メンテナンスリスクを大幅に低減します。
- 精密ウェッジデザイン: 超薄型0.2mmのウェッジ型先端と10°の面取りで人間工学的かつ機械的に設計されており、狭いOリング溝への簡単な挿入を可能にし、スムーズで effortless な取り外しを実現します。
- クリーンルーム対応: 耐摩耗性があり、粒子生成が少なく、汚染の蓄積に抵抗する滑らかな表面を持つ材料です。掃除が簡単で、クリーンルームの清浄基準に完全に準拠しています。
- 優れた化学抵抗性: 一般的なクリーンルーム用洗浄溶剤(IPA – イソプロピルアルコールなど)に対して耐性があり、長期間の使用において劣化、脆化、または汚染なしに材料の安定性を維持します。
- 電気絶縁および非磁性: 完全なプラスチック構造は非導電性で非磁性であり、電子機器に敏感な環境や高磁場環境でのメンテナンスに最適です。
製品仕様
| アイテム | 仕様 |
|---|---|
| 材料 | エンジニアリングプラスチック |
| 色 | 白 |
| 全長 | 180 mm |
| ハンドル幅 | 11.5 mm |
| 先端の厚さ | 0.2 mm(精密薄先端) |
| 表面処理 | クリーンな表面仕上げ |
| 適用環境 | クリーンルーム |
注: 実際のアプリケーション要件に基づいてカスタマイズが可能です。詳細についてはお問い合わせください。
アプリケーション
- 半導体装置: エッチング、薄膜、リソグラフィツールのチャンバーメンテナンス。
- 真空システム: 様々な真空フランジとバルブのOリング交換。
- 光学および医療: 精密レンズの組み立てとバイオテクノロジーおよび製薬用ポンプバルブのメンテナンス。
- 一般産業: 金属工具からの表面保護が必要な精密組立および分解作業。
半導体および精密機器用のOリング取り外しツールで、エンジニアリングプラスチック製でシーリング面の損傷を防ぎます。クリーンルームのPM作業に適しています。 | PEEK & PIプラスチックCNC加工メーカー | Shen-Yueh (SYT)
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