无尘室专用O-RING拆卸棒
专为半导体、光电及精密仪器设备维护设计的O-RING 拆卸工具。采用特殊工程塑胶材质制造,解决传统金属工具易刮伤腔体密封面或阳极处理层的问题。材质具备优异的耐化学性与低发尘特性,完全符合无尘室高洁净度作业标准,是精密设备保养(PM)不可或缺的专业工具。
产品优点
- 无损拆卸,保护机台:使用特殊工程塑胶材质,硬度低于金属。在移除O-Ring 或密封垫片时,绝不刮伤法兰面、沟槽底部或昂贵的阳极处理表面,大幅降低设备维护风险。
- 精密楔形:依据人体工学与力学设计,前端采0.2mm 极薄楔形尖端,配合10° 导角设计,能轻易插入紧密的O-Ring 沟槽底部将其挑起,操作顺手且省力。
- 无尘室:材质本身耐磨耗、低发尘(Low Particle Generation),表面平滑不易卡垢,易于擦拭清洁,完全符合无尘室高洁净度作业标准。
- 优异的耐化学性:可耐受常见的无尘室清洁溶剂(如IPA 异丙醇等),长期使用不易变质、脆化或溶出污染物。
- 绝缘与抗磁:全塑胶材质不导电、不导磁,特别适合用于电子敏感元件或强磁环境下的维护作业。
产品规格
| 项目 | 规格内容 |
|---|---|
| 材质 | 特殊工程塑胶(Engineering Plastic) |
| 颜色 | 白色(White) |
| 总长度 | 180 mm |
| 握柄宽度 | 11.5 mm |
| 前端厚度 | 0.2 mm (精密薄型尖端) |
| 表面处理 | 洁净表面处理 |
| 适用环境 | 无尘室 |
备注:本产品可依实际使用需求进行客制化调整,欢迎联系我们洽询细节。
产品应用
- 半导体设备:蚀刻(Etching)、薄膜(Thin Film)、黄光(Lithography) 等机台之腔体保养。
- 真空系统:各式真空法兰(Flange)、真空阀门(Valve) 之密封圈更换。
- 光学与医疗:精密镜头组装、生技制药帮浦阀件维护。
- 一般工业:避免金属工具造成工件表面损伤之所有精密拆装作业。


