無塵室專用O-RING拆卸棒 | 台灣高品質無塵室專用O-RING拆卸棒製造商 | 申玥科技股份有限公司
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無塵室專用O-RING拆卸棒
專為半導體、光電及精密儀器設備維護設計的 O-RING 拆卸工具。採用特殊工程塑膠材質製造，解決傳統金屬工具易刮傷腔體密封面或陽極處理層的問題。材質具備優異的耐化學性與低發塵特性，完全符合無塵室高潔淨度作業標準，是精密設備保養（PM）不可或缺的專業工具。
產品優點
- 無損拆卸，保護機台 ： 使用特殊工程塑膠材質，硬度低於金屬。在移除 O-Ring 或密封墊片時，絕不刮傷法蘭面、溝槽底部或昂貴的陽極處理表面，大幅降低設備維護風險。
- 精密楔形 ： 依據人體工學與力學設計，前端採 0.2mm 極薄楔形尖端，配合 10° 導角設計，能輕易插入緊密的 O-Ring 溝槽底部將其挑起，操作順手且省力。
- 無塵室 ： 材質本身耐磨耗、低發塵 (Low Particle Generation)，表面平滑不易卡垢，易於擦拭清潔，完全符合無塵室高潔淨度作業標準。
- 優異的耐化學性 ： 可耐受常見的無塵室清潔溶劑（如 IPA 異丙醇等），長期使用不易變質、脆化或溶出污染物。
- 絕緣與抗磁 ： 全塑膠材質不導電、不導磁，特別適合用於電子敏感元件或強磁環境下的維護作業。
產品規格
| 項目 | 規格內容 |
|---|---|
| 材質 | 特殊工程塑膠 (Engineering Plastic) |
| 顏色 | 白色 (White) |
| 總長度 | 180 mm |
| 握柄寬度 | 11.5 mm |
| 前端厚度 | 0.2 mm (精密薄型尖端) |
| 表面處理 | 潔淨表面處理 |
| 適用環境 | 無塵室 |
備註：本產品可依實際使用需求進行客製化調整，歡迎聯繫我們洽詢細節。
產品應用
- 半導體設備 ： 蝕刻 (Etching)、薄膜 (Thin Film)、黃光 (Lithography) 等機台之腔體保養。
- 真空系統 ： 各式真空法蘭 (Flange)、真空閥門 (Valve) 之密封圈更換。
- 光學與醫療 ： 精密鏡頭組裝、生技製藥幫浦閥件維護。
- 一般工業 ： 避免金屬工具造成工件表面損傷之所有精密拆裝作業。
