申玥科技股份有限公司 - 申玥科技專精於工程塑膠與金屬類精密加工，擁有自己的加工廠，提供客戶即時零件更換。

申玥科技提供專業PI工程塑膠加工, Wafer Cassette, 彈性滾輪, 光罩夾, 金屬晶舟盒, 尋邊器, 半導體設備耗材,半導體設備專用厚薄規, Wafer Jig製造與服務(台灣) | 申玥科技股份有限公司

申玥科技是台灣專業PI工程塑膠加工, Wafer Cassette, 彈性滾輪, 光罩夾, 金屬晶舟盒, 尋邊器, 半導體設備耗材,半導體設備專用厚薄規, Wafer Jig製造商(成立於西元2006年)申玥科技即是由具有半導體設備及機械加工設計的人員組成，配合經驗超過10年的CNC專業技師團隊，以及符合ISO精神的生產流程及乾淨整潔的工廠環境，提供絕佳的專業諮詢與服務！自2006年成立至今已經服務超過上百家客戶，產業包含半導體、光電、生醫、太陽能及其他傳統產業。.

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申玥科技專精於工程塑膠與金屬類精密加工，擁有自己的加工廠，提供客戶即時零件更換。

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PEEK塑膠厚薄規(單片) - 我們的PEEK塑膠量測間隙片提供多種厚度選擇，範圍為0.1mm~3.0mm，也可依客戶需求客製化厚度，適合多種環境。
PEEK塑膠厚薄規(單片)

我們製造的PEEK塑膠量測間隙片(單片厚薄規)，厚度有0.1mm~3.0mm提供多種厚度可以選擇，也可以依據客戶環境尺寸，客製化不同的厚度(GAP)。除了量測物品時，不易刮傷產品之外，PEEK材質本身可以耐高溫到240度C，還具有耐強酸、耐強鹼、耐磨的特性，特別適合用於電子、半導體、化學、石油工業中。另外我們也提供整組PEEK厚薄規及PEEK塑膠厚度片適用的環境、材質、規格諮詢的服務，也歡迎透過以下表單與我們聯繫。

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0.14 OF 間隙規 - GAUGE FIXTURE正面 : 高精度設計，適用於各類測量與固定需求。
0.14 OF 間隙規

我們製造的量測晶圓(WAFER) 0.14 OF間隙規採用 PEEK 材質，間隙規前端的厚度最薄可以到0.1mm，且專為半導體與其他高精密製程需求設計，具耐高溫至240度C、耐酸鹼、耐腐蝕、耐磨損等特性，安全適用於無塵室環境。產品的耐磨損性能確保了長期穩定的使用，搭配輕量化與高精度設計，實現高效測量與固定需求，歡迎聯繫我們了解更多或獲取報價。

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晶圓承載盤 - 客製化設計的Wafer承載盤：依晶圓尺寸與環境需求，專業打造
晶圓承載盤

我們製造的 (Wafer)晶圓承載盤，可以根據客戶晶圓尺寸（如4吋、6吋、8吋及12吋）和應用環境（例如耐酸鹼、高溫、抗靜電或無塵室專用）進行客製化設計與生產。 每款承載盤均經過高精度加工和嚴格的品質檢測，以確保晶圓在搬運與加工過程中的穩定性，並降低污染或損壞的風險。...

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PTFE清洗治具架 - 客製化設計PTFE鐵氟龍晶圓清洗架(Wafer Cleaning Holder)
PTFE清洗治具架

PTFE鐵氟龍晶圓清洗架(Wafer Cleaning Holder) 採用高純度 PTFE(聚四氟乙烯)製成，具備出色耐化學性與耐高低溫穩定性。依據客戶需求，可客製化晶圓尺寸（如...

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高潔淨搬送用晶圓導引片 - PEEK Wafer Guide（晶圓導引片）專為半導體設備設計，安裝於晶圓搬送與定位系統中，擔任導引、固定、限制等功能性零件。
高潔淨搬送用晶圓導引片

我們製造的 PEEK Wafer Guide（晶圓導引片） 專為半導體設備設計，安裝於晶圓搬送與定位系統中，擔任導引、固定、限制等功能性零件。產品採用高性能...

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耐高溫製程用晶圓導引片 - Vespel Wafer Guide（晶圓導引片），專為高溫、電漿與真空製程下的導引零件需求設計。
耐高溫製程用晶圓導引片

我們製造的 Vespel Wafer Guide（晶圓導引片） 採用杜邦 Vespel® 材質，專為高溫、電漿與真空製程下的導引零件需求設計。具備極佳熱穩定性、抗化學性與低摩擦特性，可降低...

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晶圓對位圓盤 - Wafer 對位圓盤用於半導體製程，確保晶圓精準定位，提升加工穩定性並降低誤差。
晶圓對位圓盤

我們製造的Wafer 對位圓盤用於半導體製程，確保晶圓在設備內的正確定位，提升傳輸與加工的穩定性，降低誤差，提高生產效率。我們採用...

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Flat晶圓對位盤 - Align Flat Wafer 晶圓對位盤提供客製化服務
Flat晶圓對位盤

我們專業製造 Align Flat Wafer 晶圓對位盤，適用於 半導體製程、光學設備、精密電子...

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晶圓運輸蓋 - FXTR, INSTL, RF RTRN GSKT, GND RNG精準固定晶圓，縮短定位時間、提升產能
晶圓運輸蓋

我們製造的PETP晶圓運輸蓋 (FXTR) 採用高性能工程級PETP材料與先進CNC加工技術，專為半導體產線設計。精準固定與高效搬運晶圓是確保製程穩定並降低生產成本的關鍵，該產品能確保晶圓牢固固定，縮短定位時間，並大幅提升自動化產線的生產效能。目前已獲得國際半導體大廠的深受青睞。

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破真空治具(組合型) - 專為半導體製程設計-組合式破真空治具適用於晶圓與光罩真空釋放，確保穩定分離。
破真空治具(組合型)

我們的破真空治具（組合型）專為半導體製程設計，適用於晶圓與光罩的真空釋放作業。當元件透過真空吸附固定時，此治具可穩定協助破真空，確保元件順利分離。 前端刀片採用可更換設計，可根據使用需求調整，延長治具壽命並降低維護成本。產品採用高耐磨工程塑膠與精密加工技術，減少使用過程中的摩擦與刮傷風險。 此外，我們提供各類型破真空治具的設計與諮詢，並支持少量訂製，歡迎填寫以下表單與我們聯繫！

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申玥科技簡述

申玥科技股份有限公司是台灣專業金屬加工及塑膠加工產業服務供應商. 申玥科技自西元2006年起開始提供專業的PI工程塑膠加工, Wafer Cassette, 彈性滾輪, 光罩夾, 金屬晶舟盒, 尋邊器, 半導體設備耗材,半導體設備專用厚薄規, Wafer Jig...等服務. 擁有超過18年的專業經驗, 申玥科技提供客戶穩定的產品品質與服務。