Gap檢測治具(L-type)
我們的Gap量測治具不同於金屬材質，我們採用高性能塑膠PEEK（聚醚醚酮），此材質具備良好的抗刮、耐磨特性，即使在反覆使用中，也能保護工件不會被刮傷，並確保測量的精確性與穩定性。PEEK材質的優異耐磨性和化學穩定性，使工具能長期適應耐酸鹼的環境，包括此材質可耐高溫達240°C，且不會產生particle，特別適用於無塵室環境。...
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Gap檢測治具(T-type)
我們的Gap量測治具採用高性能塑膠PEEK（聚醚醚酮）製作，具備卓越的抗刮、耐磨特性，即使經過反覆使用，仍能保護工件表面不受損傷，並提供穩定的測量結果。PEEK材質的耐磨性與化學穩定性，讓工具能輕鬆應對耐酸鹼環境的挑戰，並能承受高達240°C的高溫操作。同時，其不產生particle的特性，特別適合無塵室等高潔淨要求的應用環境。 T型結構是這款工具的亮點設計，專為雙面間隙厚度量測而打造。通過同時測量兩個方向的間隙，T型結構能有效提升測量效率，避免多次調整工具的麻煩，特別適用於需要快速檢測兩面間隙的工件或組裝件。 其他間隙尺寸與材質的Gap...
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0.14 OF 間隙規
我們製造的量測晶圓(WAFER) 0.14 OF間隙規採用 PEEK 材質，間隙規前端的厚度最薄可以到0.1mm，且專為半導體與其他高精密製程需求設計，具耐高溫至240度C、耐酸鹼、耐腐蝕、耐磨損等特性，安全適用於無塵室環境。產品的耐磨損性能確保了長期穩定的使用，搭配輕量化與高精度設計，實現高效測量與固定需求，歡迎聯繫我們了解更多或獲取報價。
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耐高溫製程用晶圓導引片
我們製造的 Vespel Wafer Guide（晶圓導引片） 採用杜邦 Vespel® 材質，專為高溫、電漿與真空製程下的導引零件需求設計。具備極佳熱穩定性、抗化學性與低摩擦特性，可降低...
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