破真空治具(组合型)
我们的破真空治具(组合型)专为半导体制程设计,适用于晶圆与光罩的真空释放作业。当元件透过真空吸附固定时,此治具可稳定协助破真空,确保元件顺利分离。 前端刀片采用可更换设计,可根据使用需求调整,延长治具寿命并降低维护成本。产品采用高耐磨工程塑胶与精密加工技术,减少使用过程中的摩擦与刮伤风险。 此外,我们提供各类型破真空治具的设计与咨询,并支持少量订制,欢迎填写以下表单与我们联系!
细节ASML Shutter
R0086E002-5
半导体黄光制程中,最重要的就是光罩透过光源将所需电路曝光于晶圆上,Shutter即是负责控制光源的遮蔽与打开,在制程中需要快速的开关,所以Shutter必须重量轻且表面平整,避免漏光造成曝光异常。申玥的Shutter即是以耐高温铝材制造,并将受光面抛光处理,避免光聚热造成热变形,增加制程稳定性及Shutter的使用寿命。
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