Gap检测治具(L-type)
我们的Gap量测治具不同于金属材质,我们采用高性能塑胶PEEK(聚醚醚酮),此材质具备良好的抗刮、耐磨特性,即使在反覆使用中,也能保护工件不会被刮伤,并确保测量的精确性与稳定性。...
细节0.14 OF 间隙规
我们制造的量测晶圆(WAFER) 0.14 OF间隙规采用PEEK 材质,间隙规前端的厚度最薄可以到0.1mm,且专为半导体与其他高精密制程需求设计,具耐高温至240度C、耐酸碱、耐腐蚀、耐磨损等特性,安全适用于无尘室环境。产品的耐磨损性能确保了长期稳定的使用,搭配轻量化与高精度设计,实现高效测量与固定需求,欢迎联系我们了解更多或获取报价。
细节耐高温制程用晶圆导引片
我们制造的Vespel Wafer Guide(晶圆导引片) 采用杜邦Vespel® 材质,专为高温、电浆与真空制程下的导引零件需求设计。具备极佳热稳定性、抗化学性与低摩擦特性,可降低particle...
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