PEEK塑胶厚薄规(单片)
我们制造的PEEK塑胶量测间隙片(单片厚薄规),厚度有0.1mm~3.0mm提供多种厚度可以选择,也可以依据客户环境尺寸,客制化不同的厚度(GAP)。除了量测物品时,不易刮伤产品之外,PEEK材质本身可以耐高温到240度C,还具有耐强酸、耐强碱、耐磨的特性,特别适合用于电子、半导体、化学、石油工业中。 另外我们也提供整组PEEK厚薄规及PEEK塑胶厚度片适用的环境、材质、规格咨询的服务,也欢迎透过以下表单与我们联系。
细节0.14 OF 间隙规
我们制造的量测晶圆(WAFER) 0.14 OF间隙规采用PEEK 材质,间隙规前端的厚度最薄可以到0.1mm,且专为半导体与其他高精密制程需求设计,具耐高温至240度C、耐酸碱、耐腐蚀、耐磨损等特性,安全适用于无尘室环境。产品的耐磨损性能确保了长期稳定的使用,搭配轻量化与高精度设计,实现高效测量与固定需求,欢迎联系我们了解更多或获取报价。
细节耐高温制程用晶圆导引片
我们制造的Vespel Wafer Guide(晶圆导引片) 采用杜邦Vespel® 材质,专为高温、电浆与真空制程下的导引零件需求设计。具备极佳热稳定性、抗化学性与低摩擦特性,可降低particle...
细节破真空治具(组合型)
我们的破真空治具(组合型)专为半导体制程设计,适用于晶圆与光罩的真空释放作业。当元件透过真空吸附固定时,此治具可稳定协助破真空,确保元件顺利分离。 前端刀片采用可更换设计,可根据使用需求调整,延长治具寿命并降低维护成本。产品采用高耐磨工程塑胶与精密加工技术,减少使用过程中的摩擦与刮伤风险。 此外,我们提供各类型破真空治具的设计与咨询,并支持少量订制,欢迎填写以下表单与我们联系!
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