破真空治具(组合型)
我们的破真空治具(组合型)专为半导体制程设计,适用于晶圆与光罩的真空释放作业。当元件透过真空吸附固定时,此治具可稳定协助破真空,确保元件顺利分离。 前端刀片采用可更换设计,可根据使用需求调整,延长治具寿命并降低维护成本。产品采用高耐磨工程塑胶与精密加工技术,减少使用过程中的摩擦与刮伤风险。 此外,我们提供各类型破真空治具的设计与咨询,并支持少量订制,欢迎填写以下表单与我们联系!
细节TR-Robot Pushing comb
我们的TR-ROBOT PUSHING COMB 采用高性能氟系工程塑胶制成,专为半导体自动化设备中的晶圆推送、导引与定位应用所设计。透过结构化导引面与对称条纹设计,在晶圆或基板转移过程中提供稳定支撑,降低偏移与边缘损伤风险,使推送动作平顺一致。所选用之氟系工程塑胶具备低吸湿率、良好耐酸碱性与尺寸稳定性,适用于湿制程与高洁净环境,能长时间维持结构精度,满足半导体设备对低摩擦、低析出与高可靠度零组件的需求。
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