无尘室专用O-RING拆卸棒
专为半导体、光电及精密仪器设备维护设计的O-RING 拆卸工具。采用特殊工程塑胶材质制造,解决传统金属工具易刮伤腔体密封面或阳极处理层的问题。材质具备优异的耐化学性与低发尘特性,完全符合无尘室高洁净度作业标准,是精密设备保养(PM)不可或缺的专业工具。
细节Edge Ring 边缘环
半导体设备边缘环(Edge Ring),可依客户设备型号、晶圆尺寸(4吋~12吋)及制程环境需求进行客制化设计与精密加工,材质涵盖不锈钢(SUS)及铝合金(AL)系列,广泛应用于蚀刻、CVD/PVD、CMP及扩散等半导体关键制程。
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