TR-Robot Pushing comb
我们的TR-ROBOT PUSHING COMB 采用高性能氟系工程塑胶制成，专为半导体自动化设备中的晶圆推送、导引与定位应用所设计。透过结构化导引面与对称条纹设计，在晶圆或基板转移过程中提供稳定支撑，降低偏移与边缘损伤风险，使推送动作平顺一致。所选用之氟系工程塑胶具备低吸湿率、良好耐酸碱性与尺寸稳定性，适用于湿制程与高洁净环境，能长时间维持结构精度，满足半导体设备对低摩擦、低析出与高可靠度零组件的需求。
细节
VESPEL SP-1螺丝
我们制作的Vespel SP-1 螺丝(Screw)，采用高洁净等级的Vespel 原材制作，具备优异的高温稳定性、低粒子特性与良好尺寸精准度，适合需要高洁净、低污染的半导体固定需求。 在真空腔体、电浆环境、高温区段、光罩处理与晶圆搬运相关部位中，SP-1...
细节
VESPEL SP-21螺丝
我们制作的Vespel SP-21 螺丝(Screw)，为含石墨的耐磨耗等级材料，具有低摩擦、低磨耗与耐高温特性，特别适合需要降低刮伤、减少粉化与存在接触动作的半导体设备。 相较SP-1，SP-21...
细节
VESPEL SCP-5000螺丝
我们制作的Vespel SCP-5000 螺丝(Screw)，采用强化型耐电浆Vespel 材料，在腐蚀性环境中具备低侵蚀速率、耐腐蚀与高温稳定的特性。 特别适合接触含氟气体、酸性气体、蚀刻介质与腐蚀性清洗制程，可提供比一般工程塑胶更长的使用寿命。
细节
Focus Ring Location Pin
我们制造的Vespel Focus Ring Location Pin采用杜邦Vespel® SP-1 高洁净工程塑胶制作，专为高温、真空与需要精准定位的腔体环境而设计。材料具备优异的热稳定性、耐化学性与低粒子特性，可协助Focus...
细节