TR-Robot Pushing comb
半导体自动化设备用晶圆推送与导引零组件
我们的TR-ROBOT PUSHING COMB 采用高性能氟系工程塑胶制成,专为半导体自动化设备中的晶圆推送、导引与定位应用所设计。透过结构化导引面与对称条纹设计,在晶圆或基板转移过程中提供稳定支撑,降低偏移与边缘损伤风险,使推送动作平顺一致。所选用之氟系工程塑胶具备低吸湿率、良好耐酸碱性与尺寸稳定性,适用于湿制程与高洁净环境,能长时间维持结构精度,满足半导体设备对低摩擦、低析出与高可靠度零组件的需求。
产品优点
- 耐酸碱性佳:具备极佳耐酸碱性,适用于强酸与有机溶剂环境
- 耐温性能稳定:可于制程温度变化环境下长时间使用
- 低摩擦接触:降低晶圆刮伤与边缘损伤风险
- 导引结构设计:推送过程稳定、不易偏移
- 低吸湿、尺寸稳定:不易因湿度或温度变化产生变形
- 低析出特性:符合高洁净制程需求
产品应用
- 半导体自动化设备Robot Transfer Module
- Load Port、Buffer Station 晶圆推送与定位
- 晶圆搬送系统之末端导引与保护元件
产品规格
项目 | 客制化说明 |
材料选用 | 依制程需求选用高纯度氟系材料(PFA、PTFE、PVDF)或其他高性能工程塑胶 |
化学抗性 | 依实际制程条件,对应强酸、强碱或强氧化剂环境进行材料与结构设计 |
加工精度 | 采CNC 高精度加工,确保齿型一致性、尺寸稳定性与表面平滑度 |
适用尺寸 | 依设备与制程需求,客制对应4"–12" 晶圆或特殊尺寸晶圆/载板 |
若您有设备图面、样品或制程条件需求,欢迎与我们联系。
我们可依实际使用环境评估材料与结构配置,提供专属客制化设计建议。



