TR-Robot Pushing comb
半導體自動化設備用晶圓推送與導引零組件
我們的 TR-ROBOT PUSHING COMB 採用高性能氟系工程塑膠製成,專為半導體自動化設備中的晶圓推送、導引與定位應用所設計。透過結構化導引面與對稱條紋設計,在晶圓或基板轉移過程中提供穩定支撐,降低偏移與邊緣損傷風險,使推送動作平順一致。所選用之氟系工程塑膠具備低吸濕率、良好耐酸鹼性與尺寸穩定性,適用於濕製程與高潔淨環境,能長時間維持結構精度,滿足半導體設備對低摩擦、低析出與高可靠度零組件的需求。
產品優點
- 耐酸鹼性佳:具備極佳耐酸鹼性,適用於強酸與有機溶劑環境
- 耐溫性能穩定:可於製程溫度變化環境下長時間使用
- 低摩擦接觸:降低晶圓刮傷與邊緣損傷風險
- 導引結構設計:推送過程穩定、不易偏移
- 低吸濕、尺寸穩定:不易因濕度或溫度變化產生變形
- 低析出特性:符合高潔淨製程需求
產品應用
- 半導體自動化設備 Robot Transfer Module
- Load Port、Buffer Station 晶圓推送與定位
- 晶圓搬送系統之末端導引與保護元件
產品規格
項目 | 客製化說明 |
材料選用 | 依製程需求選用高純度氟系材料(PFA、PTFE、PVDF)或其他高性能工程塑膠 |
化學抗性 | 依實際製程條件,對應強酸、強鹼或強氧化劑環境進行材料與結構設計 |
加工精度 | 採 CNC 高精度加工,確保齒型一致性、尺寸穩定性與表面平滑度 |
適用尺寸 | 依設備與製程需求,客製對應 4"–12" 晶圓或特殊尺寸晶圓/載板 |
若您有設備圖面、樣品或製程條件需求,歡迎與我們聯繫。
我們可依實際使用環境評估材料與結構配置,提供專屬客製化設計建議。



