申玥科技提供专业PI工程塑胶加工, Wafer Cassette, 弹性滚轮, 光罩夹, 金属晶舟盒, 寻边器, 半导体设备耗材,半导体设备专用厚薄规, Wafer Jig制造与服务(台湾) | 申玥科技股份有限公司

申玥科技是台湾专业PI工程塑胶加工, Wafer Cassette, 弹性滚轮, 光罩夹, 金属晶舟盒, 寻边器, 半导体设备耗材,半导体设备专用厚薄规, Wafer Jig制造商(成立于西元2006年)申玥科技即是由具有半导体设备及机械加工设计的人员组成,配合经验超过10年的CNC专业技师团队,以及符合ISO精神的生产流程及干净整洁的工厂环境,提供绝佳的专业咨询与服务!自2006年成立至今已经服务超过上百家客户,产业包含半导体、光电、生医、太阳能及其他传统产业。 .

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申玥科技专精于工程塑胶与金属类精密加工,拥有自己的加工厂,提供客户即时零件更换。

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PEEK OTF Calibration Spindle - PEEK OTF Calibration Spindle,采用高洁净PEEK精密加工制作,用于OTF模组定位与校准的高稳定校正零件。
PEEK OTF Calibration Spindle

PEEK OTF Calibration Spindle(0270-0349)为AMAT设备上常用的校正零件,采用高洁净工程塑胶PEEK...

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ESC Water Manifold(Ultem) - Ultem 精密加工零件,适用AMAT 300mm HDP-CVD 模组的支撑与隔离用途。
ESC Water Manifold(Ultem)

ESC Water Manifold(0040-48770)为AMAT 300mm HDP-CVD 系统中使用的Ultem(PEI)高洁净工程塑胶零件,以CNC...

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PEEK定位PIN-长型(RK3) - PEEK 定位PIN-长型(RK3),采CNC 精密加工制作,提供稳定定位与对位效果,适用于半导体设备与自动化治具应用。
PEEK定位PIN-长型(RK3)

我们制造的PEEK 定位PIN-长型(RK3),采用高性能工程塑胶PEEK(Polyetheretherketone)...

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Clamp Dome 300mm - CLAMP DOME 300MM 半导体设备零件外观,用于300mm晶圆设备机构组件定位与支撑用途
Clamp Dome 300mm

Clamp Dome 300mm(P/N: 0021-19298)为使用高洁净工程材料加工制作的半导体设备机构零件,常见于300mm晶圆制程设备的机构组件中,用于提供稳定的固定、支撑与定位效果,协助设备在运作过程中维持良好的机械稳定性与组件一致性。此类零件常见于部分AMAT系统设备相关应用,可作为设备维修与备品更换使用。材料具备良好的尺寸稳定性与耐用性,可在高洁净或制程设备环境中长时间稳定使用。

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ASML Shutter - ASML shutter用于黄光制程中,光罩曝光控制零件,并使用耐高温特殊铝件制成。
ASML Shutter
R0086E002-5

半导体黄光制程中,最重要的就是光罩透过光源将所需电路曝光于晶圆上,Shutter即是负责控制光源的遮蔽与打开,在制程中需要快速的开关,所以Shutter必须重量轻且表面平整,避免漏光造成曝光异常。申玥的Shutter即是以耐高温铝材制造,并将受光面抛光处理,避免光聚热造成热变形,增加制程稳定性及Shutter的使用寿命。

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真空腔体视窗 - Lam 9400 ELL COVER,用于半导体蚀刻制程中,高压环境下的视窗。
真空腔体视窗
R0432Z001-1, R0414Z001-1

半导体制程中,晶圆需要在高真空环境下进行制程,在传送过程中需确保晶圆传送状况,就需要透过透明的视窗观察传送状况,因为传送过程需要不断的在大气压及高真空下转换,视窗需要能够承受此压力变化,而申玥制造的PC...

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黄光光阻盖板 - 黄光光阻盖板专为半导体黄光制程中的旋涂设备(Spin Coater)设计
黄光光阻盖板

我们的黄光光阻盖板专为半导体黄光制程中的旋涂设备(Spin Coater)设计,用于控制光阻涂布过程中的液体流动路径,减少光阻液飞溅与溢流,同时维持设备腔体内的洁净度,确保制程环境的稳定性。 产品采用高强度铝合金或具优异化学耐性的材料制作,结合精密CNC...

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PEEK GO/NO-GO塑胶检具 - 我们制造的塑胶PEEK GO/NO检具拥有良好的耐药性
PEEK GO/NO-GO塑胶检具

我们制造的PEEK GO / NO-GO 检具采用高洁净工程塑胶PEEK 精密加工而成,适用于间隙允收判定、治具装配确认与设备保养量测。 相较于金属检具,PEEK...

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L型塑胶厚薄规(11阶层) - 11阶层L型厚薄规,以高洁净工程塑胶加工制成,适用于半导体设备的Gap间隙量测。
L型塑胶厚薄规(11阶层)

我们制造的11阶层L 型塑胶厚薄规(11-Gap Thickness Gauge) 采用高洁净工程塑胶精密加工制作,共有11...

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无尘室专用O-RING拆卸棒 - 半导体与精密设备用O-Ring 拆卸工具,工程塑胶材质,避免刮伤密封面,适用无尘室PM作业。
无尘室专用O-RING拆卸棒

专为半导体、光电及精密仪器设备维护设计的O-RING 拆卸工具。采用特殊工程塑胶材质制造,解决传统金属工具易刮伤腔体密封面或阳极处理层的问题。材质具备优异的耐化学性与低发尘特性,完全符合无尘室高洁净度作业标准,是精密设备保养(PM)不可或缺的专业工具。

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申玥科技股份有限公司是台湾专业金属加工及塑胶加工产业服务供应商.申玥科技自西元2006年起开始提供专业的PI工程塑胶加工, Wafer Cassette, 弹性滚轮, 光罩夹, 金属晶舟盒, 寻边器, 半导体设备耗材,半导体设备专用厚薄规, Wafer Jig...等服务. 拥有超过18年的专业经验,申玥科技提供客户稳定的产品品质与服务。