Edge Ring 边缘环
半导体设备边缘环,原厂替代件精密加工
半导体设备边缘环(Edge Ring),可依客户设备型号、晶圆尺寸(4吋~12吋)及制程环境需求进行客制化设计与精密加工,材质涵盖不锈钢(SUS)及铝合金(AL)系列,广泛应用于蚀刻、CVD/PVD、CMP及扩散等半导体关键制程。
产品优点
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原厂备件的最佳替代方案:
面对原厂零件交期长、报价高的困境,我们提供快速响应的客制化制造服务,依设备图面或实品进行逆向工程,从少量打样到批量供货一站完成,让您的产线不再因备料问题而停摆。 -
高精度加工,每件都符合您的标准:
边缘环的几何精度直接影响晶圆边缘均匀性与良率表现。透过CNC精密车铣复合加工,严格管控圆度、平面度与表面粗糙度,
确保每批交付品质稳定一致,让您用得安心。 -
洁净制程管控,减少污染变因:
材料选用进口高纯度SUS 不锈钢或工业级铝合金,不使用回收再生料,加工与包装均符合无尘室规格,确保耗材本身不带入粒子污染(Particle)。 -
降低备料成本,提升设备稼动率:
耐磨损、高精度的制造品质,有效延长Edge Ring 使用寿命,减少更换频率与非计画停机,让维护成本可预期、设备产能最大化,为您的生产效益带来实质提升。
产品规格
- 晶圆尺寸对应:4吋(100mm)、6吋(150mm)、8吋(200mm)、12吋(300mm)
- 材质:不锈钢(SUS 304 / SUS 316L)、铝合金(AL 6061 / AL 7075)
- 表面处理:电解抛光(EP)、阳极处理(Anodizing)、机械抛光(可依需求指定)
- 适用制程:蚀刻(Etch)、薄膜沉积(CVD / PVD)、CMP研磨、扩散/氧化
- 加工方式:CNC精密车铣复合加工
- 尺寸公差:依客户图面规格执行,一般精度可达±0.01mm 内
※ 以上规格均依客户图面或实品逆向工程订制,如有特殊材质、表面处理或尺寸需求,欢迎与我们洽询。
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