半导体设备零件制造。

半导体产业

申玥提供半导体制造部、黄光工程部、蚀刻工程部、扩散工程部、薄膜工程部等生产单位设备零件制造。

申玥提供除了原厂之外的另一个选择，举凡设备零件的制造、改造，并且我们的专业人员可到厂区与客户讨论设备零件的改造及制程的改善，提供不同的建议，降低客户测试的时间与成本，成为客户的最佳伙伴。
 
半导体产业设备有许多工程塑胶及金属类耗材，如蚀刻、黄光、薄膜、扩散设备常用：PI、PEEK、TORLON、PTFE(铁氟龙)、PCTFE、PFA、PPS、PEI、PETP、PC、PP等塑胶材质，以及铝合金、钛合金、钨、钼、不锈钢皆可制作。
 
半导体设备因制程条件不同，会有许多特殊材质的零件，申玥科技能够提供材质的判定、样品的逆向工程，从少量的打样测试到后续的量产服务。

塑胶手持式晶圆夹

手持式塑胶PEEK晶圆夹使用于手持检查晶圆(wafer)的工具，特点是可以在非真空的环境下夹持晶圆(wafer)...

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Wafer Clamp Ring

申玥制造的晶圆固定环(Vespel Clamp Ring)使用在干蚀刻的Applied(AMAT)机台中，晶圆固定环提供安全的晶圆固定力，确保您的晶圆(wafer)可以稳定的在固定的位置上，保证制程的稳定性。   并且我们使用DuPont...

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离子植入机配重块

申玥制造的离子植入机配重块，主要目的是为了解决离子植入机在高速运转之中的动平衡问题，进而提升产品的品质和效能，我们制做的配重块重量，误差值可以达到±0.2g。   并且我们使用了高品质的不锈钢材料，除了一般的现成规格之外，我们还可以进行离子植入机配重块(Viision...

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晶圆卡盘

申玥制造的晶圆卡盘于Tokyo seimitsu(accretech) Prober机台UF200使用，主要用于加热晶圆探针设备(手动、半自动或全自动)，此产品可升降温供晶圆测试所需之温度件(-30度C~200度C),是一种用于探针测试的装置，通常表面有拥有特殊镀层增加导电特性。 照片为帮客户改进后的chuck，共有600多个微型真空吸附孔，增加wafer吸附能力，提高电性测试的准确。

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