半导体产业
申玥提供半导体制造部、黄光工程部、蚀刻工程部、扩散工程部、薄膜工程部等生产单位设备零件制造。
申玥提供除了原厂之外的另一个选择,举凡设备零件的制造、改造,并且我们的专业人员可到厂区与客户讨论设备零件的改造及制程的改善,提供不同的建议,降低客户测试的时间与成本,成为客户的最佳伙伴。
半导体产业设备有许多工程塑胶及金属类耗材,如蚀刻、黄光、薄膜、扩散设备常用:PI、PEEK、TORLON、PTFE(铁氟龙)、PCTFE、PFA、PPS、PEI、PETP、PC、PP等塑胶材质,以及铝合金、钛合金、钨、钼、不锈钢皆可制作。
半导体设备因制程条件不同,会有许多特殊材质的零件,申玥科技能够提供材质的判定、样品的逆向工程,从少量的打样测试到后续的量产服务。
ESC Water Manifold(Ultem)
ESC Water Manifold(0040-48770)为AMAT 300mm HDP-CVD 系统中使用的Ultem(PEI)高洁净工程塑胶零件,以CNC...
细节Clamp Dome 300mm
Clamp Dome 300mm(P/N: 0021-19298)为使用高洁净工程材料加工制作的半导体设备机构零件,常见于300mm晶圆制程设备的机构组件中,用于提供稳定的固定、支撑与定位效果,协助设备在运作过程中维持良好的机械稳定性与组件一致性。此类零件常见于部分AMAT系统设备相关应用,可作为设备维修与备品更换使用。材料具备良好的尺寸稳定性与耐用性,可在高洁净或制程设备环境中长时间稳定使用。
细节ASML Shutter
R0086E002-5
半导体黄光制程中,最重要的就是光罩透过光源将所需电路曝光于晶圆上,Shutter即是负责控制光源的遮蔽与打开,在制程中需要快速的开关,所以Shutter必须重量轻且表面平整,避免漏光造成曝光异常。申玥的Shutter即是以耐高温铝材制造,并将受光面抛光处理,避免光聚热造成热变形,增加制程稳定性及Shutter的使用寿命。
细节Edge Ring 边缘环
半导体设备边缘环(Edge Ring),可依客户设备型号、晶圆尺寸(4吋~12吋)及制程环境需求进行客制化设计与精密加工,材质涵盖不锈钢(SUS)及铝合金(AL)系列,广泛应用于蚀刻、CVD/PVD、CMP及扩散等半导体关键制程。
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