 半导体设备零件制造。
        
        半导体设备零件制造。     
                                        	            半导体产业
                                        申玥提供半导体制造部、黄光工程部、蚀刻工程部、扩散工程部、薄膜工程部等生产单位设备零件制造。
                                        申玥提供除了原厂之外的另一个选择,举凡设备零件的制造、改造,并且我们的专业人员可到厂区与客户讨论设备零件的改造及制程的改善,提供不同的建议,降低客户测试的时间与成本,成为客户的最佳伙伴。
 
半导体产业设备有许多工程塑胶及金属类耗材,如蚀刻、黄光、薄膜、扩散设备常用:PI、PEEK、TORLON、PTFE(铁氟龙)、PCTFE、PFA、PPS、PEI、PETP、PC、PP等塑胶材质,以及铝合金、钛合金、钨、钼、不锈钢皆可制作。
 
半导体设备因制程条件不同,会有许多特殊材质的零件,申玥科技能够提供材质的判定、样品的逆向工程,从少量的打样测试到后续的量产服务。
                                                            
    
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	我们制造的(Wafer)晶圆承载盘,可以根据客户晶圆尺寸(如4吋、6吋、8吋及12吋)和应用环境(例如耐酸碱、高温、抗静电或无尘室专用)进行客制化设计与生产。
每款承载盘均经过高精度加工和严格的品质检测,以确保晶圆在搬运与加工过程中的稳定性,并降低污染或损坏的风险。...
	    	细节
    	    		 
         
     
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	PTFE铁氟龙晶圆清洗架(Wafer Cleaning Holder) 采用高纯度PTFE(聚四氟乙烯)制成,具备出色耐化学性与耐高低温稳定性。依据客户需求,可客制化晶圆尺寸(如4...
	    	细节
    	    		 
         
     
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	我们制造的PEEK Wafer Guide(晶圆导引片) 专为半导体设备设计,安装于晶圆搬送与定位系统中,担任导引、固定、限制等功能性零件。产品采用高性能PEEK...
	    	细节
    	    		 
         
     
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	我们制造的Vespel Wafer Guide(晶圆导引片) 采用杜邦Vespel® 材质,专为高温、电浆与真空制程下的导引零件需求设计。具备极佳热稳定性、抗化学性与低摩擦特性,可降低particle...
	    	细节
    	    		 
         
     
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	我们制造的Wafer 对位圆盘用于半导体制程,确保晶圆在设备内的正确定位,提升传输与加工的稳定性,降低误差,提高生产效率。我们采用PVC材质制作,具备良好的透光性,适用于光学对位系统,确保设备能精准识别晶圆位置,适用于曝光、蚀刻等制程需求。
针对不同设备需求,我们可提供客制化设计,调整尺寸、公差,以优化对位精度与耐用性。
如需进一步了解产品特性或客制化方案,欢迎填写以下表单与我们联系,我们将尽快为您服务。
	    	细节
    	    		 
         
     
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	我们专业制造Align Flat Wafer 晶圆对位盘,适用于半导体制程、光学设备、精密电子等领域,专为晶圆对位与放置设计,确保制程稳定与精度。本产品完全客制化,可依据客户的Flat...
	    	细节
    	    		 
         
     
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	我们制造的PETP晶圆运输盖(FXTR) 采用高性能工程级PETP材料与先进CNC加工技术,专为半导体产线设计。精准固定与高效搬运晶圆是确保制程稳定并降低生产成本的关键,该产品能确保晶圆牢固固定,缩短定位时间,并大幅提升自动化产线的生产效能。目前已获得国际半导体大厂的深受青睐。
	    	细节
    	    		 
         
     
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	我们的破真空治具(组合型)专为半导体制程设计,适用于晶圆与光罩的真空释放作业。当元件透过真空吸附固定时,此治具可稳定协助破真空,确保元件顺利分离。
前端刀片采用可更换设计,可根据使用需求调整,延长治具寿命并降低维护成本。产品采用高耐磨工程塑胶与精密加工技术,减少使用过程中的摩擦与刮伤风险。
此外,我们提供各类型破真空治具的设计与咨询,并支持少量订制,欢迎填写以下表单与我们联系!
	    	细节
    	    		 
         
     
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	我们的PEEK 一体成形的破真空治具专为真空解除与工件卸离设计,适用于半导体制程、光学镀膜等需要高洁净与高稳定性的应用,能够在真空环境下物理卸离平滑表面的晶圆或精密工件,确保稳定脱离载台或夹具,避免因过大吸附力导致工件损伤或破片。
本产品采用高耐热(可达240°C)、耐化学腐蚀的PEEK...
	    	细节
    	    		 
         
     
	
		
	
	        
        	
        	
        
    	申玥制造的离子植入机配重块,主要目的是为了解决离子植入机在高速运转之中的动平衡问题,进而提升产品的品质和效能,我们制做的配重块重量,误差值可以达到±0.2g。
 
并且我们使用了高品质的不锈钢材料,除了一般的现成规格之外,我们还可以进行离子植入机配重块(Viision...
	    	细节