Edge Ring 邊緣環
半導體設備邊緣環,原廠替代件精密加工
半導體設備邊緣環(Edge Ring),可依客戶設備型號、晶圓尺寸(4吋~12吋)及製程環境需求進行客製化設計與精密加工,材質涵蓋不鏽鋼(SUS)及鋁合金(AL)系列,廣泛應用於蝕刻、CVD/PVD、CMP及擴散等半導體關鍵製程。
產品優點
- 原廠備件的最佳替代方案:
面對原廠零件交期長、報價高的困境,我們提供快速響應的客製化製造服務,依設備圖面或實品進行逆向工程,從少量打樣到批量供貨一站完成,讓您的產線不再因備料問題而停擺。 - 高精度加工,每件都符合您的標準:
邊緣環的幾何精度直接影響晶圓邊緣均勻性與良率表現。透過CNC精密車銑複合加工,嚴格管控圓度、平面度與表面粗糙度,
確保每批交付品質穩定一致,讓您用得安心。 - 潔淨製程管控,減少污染變因:
材料選用進口高純度 SUS 不鏽鋼或工業級鋁合金,不使用回收再生料,加工與包裝均符合無塵室規格,確保耗材本身不帶入粒子污染(Particle)。 - 降低備料成本,提升設備稼動率:
耐磨損、高精度的製造品質,有效延長 Edge Ring 使用壽命,減少更換頻率與非計畫停機,讓維護成本可預期、設備產能最大化,為您的生產效益帶來實質提升。
產品規格
- 晶圓尺寸對應:4吋(100mm)、6吋(150mm)、8吋(200mm)、12吋(300mm)
- 材質:不鏽鋼(SUS 304 / SUS 316L)、鋁合金(AL 6061 / AL 7075)
- 表面處理:電解拋光(EP)、陽極處理(Anodizing)、機械拋光(可依需求指定)
- 適用製程:蝕刻(Etch)、薄膜沉積(CVD / PVD)、CMP研磨、擴散/氧化
- 加工方式:CNC精密車銑複合加工
- 尺寸公差:依客戶圖面規格執行,一般精度可達 ±0.01mm 內
※ 以上規格均依客戶圖面或實品逆向工程訂製,如有特殊材質、表面處理或尺寸需求,歡迎與我們洽詢。
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