半導體設備零件製造。

半導體產業

申玥提供半導體製造部、黃光工程部、蝕刻工程部、擴散工程部、薄膜工程部等生產單位設備零件製造。

申玥提供除了原廠之外的另一個選擇，舉凡設備零件的製造、改造，並且我們的專業人員可到廠區與客戶討論設備零件的改造及製程的改善，提供不同的建議，降低客戶測試的時間與成本，成為客戶的最佳夥伴。

半導體產業設備有許多工程塑膠及金屬類耗材，如蝕刻、黃光、薄膜、擴散設備常用：PI、PEEK、TORLON、PTFE(鐵氟龍)、PCTFE、PFA、PPS、PEI、PETP、PC、PP等塑膠材質，以及鋁合金、鈦合金、鎢、鉬、不鏽鋼皆可製作。

半導體設備因製程條件不同，會有許多特殊材質的零件，申玥科技能夠提供材質的判定、樣品的逆向工程，從少量的打樣測試到後續的量產服務。

塑膠手持式晶圓夾

手持式塑膠PEEK晶圓夾使用於手持檢查晶圓(wafer)的工具，特點是可以在非真空的環境下夾持晶圓(wafer)...

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Wafer Clamp Ring

申玥製造的晶圓固定環(Vespel Clamp Ring)使用在乾蝕刻的Applied(AMAT)機台中，晶圓固定環提供安全的晶圓固定力，確保您的晶圓(wafer)可以穩定的在固定的位置上，保證製程的穩定性。並且我們使用DuPont...

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離子植入機配重塊

申玥製造的離子植入機配重塊，主要目的是為了解決離子植入機在高速運轉之中的動平衡問題，進而提升產品的品質和效能，我們製做的配重塊重量，誤差值可以達到±0.2g。並且我們使用了高品質的不銹鋼材料，除了一般的現成規格之外，我們還可以進行離子植入機配重塊(Viision...

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晶圓卡盤

申玥製造的晶圓卡盤於Tokyo seimitsu(accretech) Prober機台UF200使用，主要用於加熱晶圓探針設備(手動、半自動或全自動)，此產品可升降溫供晶圓測試所需之溫度件(-30度C~200度C),是一種用於探針測試的裝置，通常表面有擁有特殊鍍層增加導電特性。 照片為幫客戶改進後的chuck，共有600多個微型真空吸附孔，增加wafer吸附能力，提高電性測試的準確。

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