破真空治具(組合型)
我們的破真空治具(組合型)專為半導體製程設計,適用於晶圓與光罩的真空釋放作業。當元件透過真空吸附固定時,此治具可穩定協助破真空,確保元件順利分離。 前端刀片採用可更換設計,可根據使用需求調整,延長治具壽命並降低維護成本。產品採用高耐磨工程塑膠與精密加工技術,減少使用過程中的摩擦與刮傷風險。 此外,我們提供各類型破真空治具的設計與諮詢,並支持少量訂製,歡迎填寫以下表單與我們聯繫!
細節TR-Robot Pushing comb
我們的 TR-ROBOT PUSHING COMB 採用高性能氟系工程塑膠製成,專為半導體自動化設備中的晶圓推送、導引與定位應用所設計。透過結構化導引面與對稱條紋設計,在晶圓或基板轉移過程中提供穩定支撐,降低偏移與邊緣損傷風險,使推送動作平順一致。所選用之氟系工程塑膠具備低吸濕率、良好耐酸鹼性與尺寸穩定性,適用於濕製程與高潔淨環境,能長時間維持結構精度,滿足半導體設備對低摩擦、低析出與高可靠度零組件的需求。
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