破真空治具(組合型)
我們的破真空治具(組合型)專為半導體製程設計,適用於晶圓與光罩的真空釋放作業。當元件透過真空吸附固定時,此治具可穩定協助破真空,確保元件順利分離。 前端刀片採用可更換設計,可根據使用需求調整,延長治具壽命並降低維護成本。產品採用高耐磨工程塑膠與精密加工技術,減少使用過程中的摩擦與刮傷風險。 此外,我們提供各類型破真空治具的設計與諮詢,並支持少量訂製,歡迎填寫以下表單與我們聯繫!
細節我們的破真空治具(組合型)專為半導體製程設計,適用於晶圓與光罩的真空釋放作業。當元件透過真空吸附固定時,此治具可穩定協助破真空,確保元件順利分離。 前端刀片採用可更換設計,可根據使用需求調整,延長治具壽命並降低維護成本。產品採用高耐磨工程塑膠與精密加工技術,減少使用過程中的摩擦與刮傷風險。 此外,我們提供各類型破真空治具的設計與諮詢,並支持少量訂製,歡迎填寫以下表單與我們聯繫!
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