無塵室專用O-RING拆卸棒
專為半導體、光電及精密儀器設備維護設計的 O-RING 拆卸工具。採用特殊工程塑膠材質製造,解決傳統金屬工具易刮傷腔體密封面或陽極處理層的問題。材質具備優異的耐化學性與低發塵特性,完全符合無塵室高潔淨度作業標準,是精密設備保養(PM)不可或缺的專業工具。
細節Edge Ring 邊緣環
半導體設備邊緣環(Edge Ring),可依客戶設備型號、晶圓尺寸(4吋~12吋)及製程環境需求進行客製化設計與精密加工,材質涵蓋不鏽鋼(SUS)及鋁合金(AL)系列,廣泛應用於蝕刻、CVD/PVD、CMP及擴散等半導體關鍵製程。
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