TR-Robot Pushing comb
我們的 TR-ROBOT PUSHING COMB 採用高性能氟系工程塑膠製成,專為半導體自動化設備中的晶圓推送、導引與定位應用所設計。透過結構化導引面與對稱條紋設計,在晶圓或基板轉移過程中提供穩定支撐,降低偏移與邊緣損傷風險,使推送動作平順一致。所選用之氟系工程塑膠具備低吸濕率、良好耐酸鹼性與尺寸穩定性,適用於濕製程與高潔淨環境,能長時間維持結構精度,滿足半導體設備對低摩擦、低析出與高可靠度零組件的需求。
細節VESPEL SP-1螺絲
我們製作的 Vespel SP-1 螺絲(Screw),採用高潔淨等級的 Vespel 原材製作,具備優異的高溫穩定性、低粒子特性與良好尺寸精準度,適合需要高潔淨、低污染的半導體固定需求。 在真空腔體、電漿環境、高溫區段、光罩處理與晶圓搬運相關部位中,SP-1...
細節VESPEL SP-21螺絲
我們製作的 Vespel SP-21 螺絲(Screw),為含石墨的耐磨耗等級材料,具有低摩擦、低磨耗與耐高溫特性,特別適合需要降低刮傷、減少粉化與存在接觸動作的半導體設備。 相較...
細節VESPEL SCP-5000螺絲
我們製作的 Vespel SCP-5000 螺絲(Screw),採用強化型耐電漿 Vespel 材料,在腐蚀性環境中具備低侵蝕速率、耐腐蝕與高溫穩定的特性。 特別適合接觸含氟氣體、酸性氣體、蝕刻介質與腐蝕性清洗製程,可提供比一般工程塑膠更長的使用壽命。
細節Focus Ring Location Pin
我們製造的 Vespel Focus Ring Location Pin採用杜邦 Vespel® SP-1 高潔淨工程塑膠製作,專為高溫、真空與需要精準定位的腔體環境而設計。材料具備優異的熱穩定性、耐化學性與低粒子特性,可協助Focus...
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